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检测项目
1.导热系数测定：热传导率、热扩散系数、热阻值、稳态法和瞬态法测量、热流计法、纵向热流法、横向热流法、保护热板法、热线法等。
2.热膨胀性能检测：线性热膨胀系数、体积热膨胀系数、热膨胀曲线、热变形温度、热收缩率、热应力分析、热循环稳定性、热膨胀匹配性等。
3.玻璃化转变温度检测：玻璃化转变点、储能模量、损耗模量、动态力学性能、热机械分析、热焓变化、松弛转变、次级转变等。
4.热稳定性评估：热分解温度、热失重分析、热氧化稳定性、长期热老化性能、热寿命预测、热降解动力学、热降解产物分析、热循环耐久性等。
5.热界面材料性能测试：接触热阻、界面热导、热阻抗、热接触角、热压合性能、热循环可靠性、热疲劳寿命、热应力分布、热匹配性能等。
6.热循环性能测试：温度循环范围、循环次数、升温速率、降温速率、保温时间、热冲击耐受性、性能衰减评估、失效模式分析等。
7.热导率温度依赖性：不同温度下导热系数变化、高温导热性能、低温导热性能、导热系数温度曲线、热导率峰值、热导率稳定性等。
8.热阻网络分析：多层结构热阻、界面热阻、体积热阻、热阻分布、热阻匹配、热阻温度特性、热阻老化性能、热阻可靠性等。
9.热应力分析：热应力分布、热应力峰值、热应力松弛、热应力裂纹、热应力疲劳、热应力寿命预测、热应力失效分析等。
10.热老化性能评估：高温老化时间、老化温度、性能保持率、老化失效标准、老化机理分析、老化寿命预测、老化后性能测试等。
11.热循环可靠性测试：温度循环条件、循环次数统计、性能退化分析、失效判据、可靠性指标、寿命分布、加速寿命测试等。
12.热导率均匀性检测：平面热导率分布、厚度方向热导率、热导率偏差、热导率均匀度、热导率各向异性、热导率梯度等。
检测范围
单组分环氧胶、双组分环氧胶、导热环氧胶、导电环氧胶、高温环氧胶、低温固化环氧胶、柔性环氧胶、增韧环氧胶等；用于电子元器件封装、芯片粘接、电路板固定、散热器粘接等场合。
2.有机硅结构胶：导热有机硅胶、导电有机硅胶、加成型有机硅胶、缩合型有机硅胶、单组分有机硅胶、双组分有机硅胶、有机硅凝胶、有机硅弹性体等；用于功率器件封装、LED封装、传感器封装、热管理模块组装等。
单组分聚氨酯胶、双组分聚氨酯胶、导热聚氨酯胶、柔性聚氨酯胶、高强度聚氨酯胶、耐候聚氨酯胶等；用于电子设备结构粘接、外壳密封、散热片固定、振动阻尼应用等。
4.丙烯酸酯结构胶：紫外光固化丙烯酸胶、厌氧丙烯酸胶、改性丙烯酸胶、导热丙烯酸胶、快速固化丙烯酸胶等；用于光学器件封装、显示模块组装、触摸屏粘接、精密零件固定等。
5.导热胶粘剂：导热硅脂、导热垫片、导热相变材料、导热膏、导热胶带、导热胶膜、导热凝胶、导热粘接剂等；用于CPU散热、GPU散热、功率模块散热、电池热管理、电源模块散热等。
芯片贴装胶、底部填充胶、包封胶、密封胶、灌封胶、粘结胶、固定胶、保护胶等；用于集成电路封装、多芯片模块、系统级封装、板级组装、元器件固定等。
7.高温结构胶：耐高温环氧胶、耐高温有机硅胶、耐高温聚酰亚胺胶、耐高温陶瓷胶、耐高温酚醛胶等；用于航空航天电子、汽车电子、工业控制、高温传感器等高温环境应用。
8.柔性结构胶：柔性环氧胶、柔性聚氨酯胶、柔性有机硅胶、弹性体胶粘剂、橡胶基胶粘剂等；用于柔性电路板组装、可穿戴设备、弯曲部件粘接、振动环境应用等。
9.导电结构胶：各向同性导电胶、各向异性导电胶、导电银胶、导电铜胶、导电碳胶、导电环氧胶、导电有机硅胶等；用于电磁屏蔽、接地连接、电路修复、元器件连接等。
10.光学结构胶：紫外光固化胶、可见光固化胶、光学透明胶、折射率匹配胶、低应力光学胶、耐黄变光学胶等；用于镜头组装、光纤连接、显示面板粘接、光学传感器封装等。
11.医用电子封装胶：生物相容性环氧胶、医用有机硅胶、医用聚氨酯胶、医用丙烯酸胶等；用于植入式医疗设备、可穿戴医疗传感器、医疗仪器封装、诊断设备组装等。
12.汽车电子封装胶：汽车级环氧胶、汽车级有机硅胶、汽车级聚氨酯胶、振动 resistant胶、耐化学品胶等；用于发动机控制单元、传感器模块、信息娱乐系统、电池管理系统等。
检测方法/标准
国际标准：
ASTM D5470-17、ISO 22007-2:2015、ASTM E1530-19、ISO 8301:1991、ASTM C177-19、ISO 8302:1991、ASTM E1225-20、ISO 8894-1:2010、ASTM D5930-17、ISO 11357-1:2016、ASTM E1269-11、ISO 11358-1:2014、ASTM D6341-16、ISO 6721-1:2019
国家标准：
GB/T 10297-2015、GB/T 3399-2019、GB/T 19466.2-2004、GB/T 36800.2-2018、GB/T 36800.1-2018、GB/T 36801-2018、GB/T 36802-2018、GB/T 36803-2018、GB/T 36804-2018、GB/T 36805-2018、GB/T 36806-2018、GB/T 36807-2018
检测设备
1.导热系数测试仪：测量材料导热系数和热阻值，采用稳态法或瞬态法原理，适用固体、液体、粉末等多种形态样品，温度范围从低温到高温可调，自动化数据采集和分析。
2.热机械分析仪：测定材料热膨胀系数、玻璃化转变温度、软化点等热机械性能，可编程温度控制，多模式力学加载，高精度位移测量，广泛应用于高分子材料和复合材料。
3.差示扫描量热仪：分析材料热性能如玻璃化转变、熔融、结晶、固化、氧化稳定性等，高灵敏度热流检测，宽温度范围，多种气氛控制，定量热分析数据。
4.热重分析仪：测量材料在程序控温下的质量变化，用于热稳定性、分解温度、挥发分含量、灰分含量等分析，高分辨率天平，精确温度控制，多种气体环境。
5.动态热机械分析仪：研究材料动态力学性能随温度、频率和时间的变化，测定储能模量、损耗模量、损耗因子等，多频多应变测试模式，宽温区扫描。
6.热流计法导热仪：基于一维稳态热流原理测量导热系数，适用于均质材料，标准样品尺寸，可控温环境，高精度热流传感器。
7.热线法导热仪：采用瞬态热线法原理快速测量导热系数，适用于各向同性材料，宽温度范围，快速测试周期，自动化数据处理。
8.激光闪射法导热仪：通过激光脉冲测量热扩散系数，进而计算导热系数，非接触式测量，高测试速度，宽温度范围，适用于各种固体材料。
9.热阻测试系统：专门用于热界面材料接触热阻和体积热阻测量，模拟实际使用条件，可控压力和温度，多通道数据采集，可靠性测试功能。
10.热循环试验箱：进行温度循环和热冲击测试，模拟实际使用环境温度变化，可编程温度曲线，快速温变速率，循环次数计数，性能监测接口。
11.热老化试验箱：提供长期高温老化环境，测试材料热老化性能，精确温度控制，长时间稳定运行，样品架设计，气氛可选。
12.红外热像仪：可视化材料表面温度分布，检测热导率均匀性，识别热点和缺陷，非接触测温，高空间分辨率，实时图像分析。
检测技术研究院
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⏳ 检测周期：7~15工作日，可加急。
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